ويذكر هنا أن إنتل قد استخدمت وحدات المعالجة المركزية من الجيل الثالث و بمواد حرارية رخيصة لنقل الحرارة من موزع الحرارة المتكامل TIM إلى مروحة التبريد HIS ، كما لم يتم لحم المروحة بالمعالج ، وإنما وضعها أو لصقها ببساطة بوساطة معجون حراري.
هذا و اتجه الكثير من المستخدمين إلى فصل المروحة عن المعالج للحصول على أداء أفضل، ولكن هذه العملية تتطلب أداة أو اثنين من الأدوات المادية كمطرقة أو شفرة حلاقة للتمكن من فصلهم عن بعض للحصول على سرعة أعلى و تبريد أفضل.
ومع ذلك ، أشارات تقارير سابقة إلى أنه لا ينبغي فصل المروحة عن المعالجات ، حيث أن المروحة ليست ملحومة بالمعالج وحسب ، وإنما تمتلك أجهزة استشعار تعمل على إدارة الحرارة بأفضل شكل ، ولكن هذا لم يمنع بعض المستخدمين من إزالة المراوح وتجربة ما إذا كان ذلك سيزيد من جودة الأداء نظراً إلى انخفاض درجات الحرارة.
وفي السياق نفسه ، قال أحد المستخدمين أنه قد حطم معالجين اثنين إلى أن نجح في فصل الثالث عن مروحته ، و أشار إلى أن الصعوبة تكمن بوجود العديد من العناصر المحيطة بوحدة المعالجة المركزية بما في ذلك المقاومات والمكثفات ، لذلك فكانت الخطوة الأولى متمثلة بإحضار شفرة حلاقة ومحاولة إزالة الغراء الموجود بينهما ، ومن ثم وضع المعالج على كتلة حرارية كي يذوب الغراء وتنفصل المروحة عن المعالج.وتتضمنت شروط الاختبار الذي قام به هذا المستخدم ، أن تكون درجة حرارة الغرفة 71,78 فهرنهايت ، وأن تكون سرعة الرقاقة 3,9 غيغا هرتز، وسرعة النوى 1,3 فولت ، حيث يبلغ الحد الأقصى في حال وجود الغطاء 177,98 درجة ، والمتوسط 169,88 درجة ، أما الحد الأقصى في حال إزالة الغطاء فيبلغ 176,18 درجة والمتوسط 163,22 درجة.
وكما تظهر الأرقام ، فإن إزالة المعالج لا تستحق المخاطرة المالية من أجل تخريب رقاقة مكلفة ، ويشار إلى أنه مع وجود الغطاء يمكن زيادة الرقاقة إلى 4000 غيغا هرتز، ولكن ليس 4025 أو 4050 ، أما مع إزالة الغطاء فمن الممكن الوصول إلى 4025 غيغاهرتز، ولكن من الممكن أن يلعب الحظ دوره في ذلك ، وفي النهاية نرى أن زيادة السرعة درجة أو درجتين كحد أقصى ليست كافية لتبرير القيام بانتزاع المعالج أو ربما إتلاف المنتج بأكمله.